[发明专利]局部镀厚金板的制作方法

摘要

本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，其选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来，做酸性蚀刻退膜即可。由于采用了上述技术方案，本发明成本低，且无需牵引线，保证了产品品质的稳定。

主权项

1.一种局部镀厚金板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料：通过所述开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；步骤2，钻孔：使用钻孔机钻不同孔径的通孔；步骤3，沉铜：使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，步骤4，整板电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜达到预定的第一厚度；步骤5，外层线路1：将整板镀铜后的板件上贴上一层第一感光性镀金干膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖；步骤6，镀镍金：使用电镀的方式，使镍金层厚度达到第二厚度；步骤7，外层线路2：在板上再贴上一层第二感光性干膜，原有的第一镀金干膜不退，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，需要镀镍金的图形裸露出来，不需要镀镍金的图形被干膜覆盖，从而使要局部镀厚金的部位裸露出来；步骤8，局部镀厚金：使用电镀的方式，使局部镀厚金的部位的金层厚度达到第三厚度；步骤9，退膜：用3‑5％的强碱性溶液将板件上的干膜退掉，不伤及镍金层和铜层；步骤10，外层线路3：将退膜后的板件上涂布一层感光性湿膜，使用菲林或则激光成像进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影，镀镍金的图形被干膜覆盖，露出需要蚀刻掉的铜层；步骤11，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，药水不与镍金层反应，也不腐蚀干膜，蚀刻完以后将干膜退掉，露出需要的镍金图形，蚀刻和退膜时连线。