[发明专利]介质滤波器及5G通信设备在审
| 申请号： | 201910298870.4 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN109860966A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 江顺喜;殷实;梁国春;张丽玲;冯冬琼;项显;王磊 | 申请（专利权）人： | 江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20;H01P7/10 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介质滤波器.本发明介质滤波器包括至少三个顺次连接的介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体以及覆盖于本体表面的导电层；除首、尾位置以外的至少一个介质谐振器的本体表面设置有覆盖导电层的沟槽结构，用于实现容性交叉耦合，所述沟槽结构与其所在介质谐振器共同构成一个二次模谐振腔体。本发明还公开了一种5G通信装置。相比现有技术，本发明可以很方便实现极性为负的交叉耦合，不会降低滤波器的机械强度，且制备工艺简单，便于大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 介质谐振器 介质滤波器 沟槽结构 滤波器 固态介电材料 容性交叉耦合 覆盖导电层 表面设置 交叉耦合 顺次连接 通信装置 谐振腔体 制备工艺 导电层 二次模 通信设备 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种介质滤波器，包括至少三个顺次连接的介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体以及覆盖于本体表面的导电层；其特征在于，除首、尾位置以外的至少一个介质谐振器的本体表面设置有覆盖导电层的沟槽结构，用于实现容性交叉耦合，所述沟槽结构与其所在介质谐振器共同构成一个二次模谐振腔体。
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