[发明专利]一种微带耦合器和PCB电路板在审
| 申请号： | 201910335261.1 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN110085960A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 郝冠鉴;朱余浩;张亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 吴桂华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B118*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微带耦合器和PCB电路板，其中，一种微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层，铺线层用于铺设微带走线，且形成交指部，刻蚀层用于刻蚀缺陷地区域，由于缺陷地区域与交指部之间存在重合区域，缺陷地区域改变了刻蚀层的电场磁场分布，以及与刻蚀层对应叠压的铺线层上铺设的微带走线的分布电感和分布电容，使得微带走线具有带隙特性和慢波特性，进而增加了微带走线在单位距离下的耦合强度，为扩宽微带走线之间的距离提供了基础，实现了在保证微带耦合器耦合性能的条件下，降低了微带耦合器的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微带耦合器 刻蚀层 地区域 线层 叠压 指部 铺设 带隙特性 单位距离 电场磁场 分布电感 分布电容 刻蚀缺陷 慢波特性 重合区域 耦合性能 耦合 扩宽 生产成本 保证 | ||
【主权项】：
1.一种微带耦合器，其特征在于，所述微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层；所述铺线层，用于铺设微带走线，且形成交指部；所述刻蚀层，用于刻蚀缺陷地区域；其中，所述缺陷地区域与所述交指部之间存在重合区域。
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