[发明专利]一种通用型高密度封装的引线框架结构在审
| 申请号： | 201910338490.9 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110197817A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐银森;谢杏梅;李小东;杨林 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用型高密度封装的引线框架结构，包括金属衬底，所述金属衬底的上端中间焊接有大基岛，所述大基岛的上端通过黏贴层粘贴有芯片，所述芯片的四周焊接有金属引线，所述金属引线镶嵌在金属衬底上，所述金属引线远离芯片的一端连接有引脚，所述金属衬底的外侧被塑封体包裹，所述引脚远离金属衬底的一端贯穿金属衬底的侧壁并延伸至其外侧，通过提高塑封体的封装密度以减少材料消耗，同时降低塑封体的厚度，减少成型时对塑封体的拉扯力，提高塑封体的强度和牢固性，实现对内部芯片和金属引线的保护，同时不同型号的引线框架的塑封体体积和材质相同，保证了材料和设备的通用性，节约了成本投入，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属衬 塑封体 金属引线 引线框架结构 高密度封装 芯片 通用型 上端 基岛 引脚 焊接 材料和设备 工作效率 减少材料 内部芯片 一端连接 引线框架 拉扯力 牢固性 黏贴层 侧壁 封装 粘贴 成型 镶嵌 消耗 节约 延伸 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种通用型高密度封装的引线框架结构，包括金属衬底（1），其特征在于：所述金属衬底（1）的上端中间焊接有大基岛（2），所述大基岛（2）的上端通过黏贴层（3）粘贴有芯片（4），所述芯片（4）的四周焊接有金属引线（5），所述金属引线（5）镶嵌在金属衬底（1）上，所述金属引线（5）远离芯片（4）的一端连接有引脚（6），所述金属衬底（1）的外侧被塑封体（7）包裹，所述引脚（6）远离金属衬底（1）的一端贯穿金属衬底（1）的侧壁并延伸至其外侧。
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- 林士熙 - 南茂科技股份有限公司
- 2018-07-06 - 2019-10-29 - H01L23/31
- 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及线路结构。可挠性基板包括相对的第一面及第二面，第一面包括芯片接合区。线路结构包括多个引脚、多个第一导电通孔及多个第二导电通孔。各引脚包括配置在第一面且位于芯片接合区之内的第一部分、配置在第一面且位于芯片接合区之外的第二部分、配置在第二面上的第三部分。第三部分对第一面的投影自芯片接合区之内经过芯片接合区的边缘而向外延伸。第一导电通孔分别电性连接第一部分与第三部分，第二导电通孔分别电性连接第二部分与第三部分。芯片配置于芯片接合区内。
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