[发明专利]单固定型故障基于可测试性影响锥的测试精简方法及系统

摘要

本发明提供一种单固定型故障基于可测试性影响锥的测试精简方法及系统，从单固定型故障点集合中获取目标故障点f的ST故障集合，包括：获取所述单固定型故障点集合中故障点的影响锥；从单固定型故障点集合中提取故障点f1；若故障点f1与目标故障点f的可测试性影响锥不交叉时，ST←ST∪{f1}；遍历单固定型故障点集合中故障点，构成ST故障集合；获取待测电路的单固定型故障的测试集合，对测试集合进行动态和静态测试精简。本发明通过对电路结构分析和故障点可测试影响锥计算为基础，设计的故障模型测试向量精简方法，减少了向量生成时间，从而降低测试数据容量及测试时间，提高了单固定型数字集成电路测试效率。

主权项

1.一种单固定型故障基于可测试性影响锥的测试精简方法，其特征在于，包括：S1.1，获取所述单固定型故障点集合中所有故障点的影响锥；S1.2，从单固定型故障点集合中获取目标故障点f的ST故障集合，并设置所述ST故障集合的大小为指定数目，ST←Ф；S1.3，从所述单固定型故障点集合中提取故障点f1，所述故障点f1与所述目标故障点f的影响锥具有最小重合度；S1.4，若所述故障点f1与所述目标故障点f的可测试性影响锥不交叉时，ST←ST∪{f1}；S1.5，重复S1.3‑S1.4，遍历所述单固定型故障点集合中所有故障点，直至获取到所述指定数目的故障点，构成所述ST故障集合；生成所述目标故障点f的测试向量并在所述f测试向量的约束下获取所述ST故障集合中故障的测试向量集合；S1.6，若所述单固定型故障点集合非空，重复执行步骤S1.2‑S1.5，直至完成动态测试精简；S1.7，对经过动态精简的所述测试向量集合，进行静态测试精简，获取精简后的最终测试向量集合；所述影响锥为：待测集成电路中扫描触发器的输入端集合PPIs与所述待测集成电路输入集合PIs的最小集合；所述可测试性影响锥为：将所述待测集成电路中某一门设置为确定值时，所需要置为确定值的所述输入端集合PPIs及所述输入集合PIs的最小集合。