[发明专利]一种线路板通孔的填孔方法在审
| 申请号： | 201910720645.5 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110536565A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 33102 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 袁忠卫<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种线路板通孔的填孔方法，步骤：基板开料；钻出导通孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；压膜；曝光、显影；图形电镀；退膜；研磨：面铜厚度减薄、整平。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 镀铜 图形电镀 减小 铜层 横截面增加 绝缘层沉积 线路板通孔 加厚 电镀效率 厚度减薄 基板表面 面积减小 药水损耗 增加生产 制作工艺 研磨 大电流 导通孔 孔内壁 内铜层 散热 导电 沉铜 基板 开料 孔壁 填孔 退膜 显影 压膜 整平 走线 承载 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)基板开料；/n2)钻出导通孔；/n3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层；/n4)镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；/n5)压膜；/n6)曝光、显影；/n7)图形电镀；使导通孔内填满镀铜；/n8)退膜；/n9)研磨：面铜厚度减薄、整平。/n
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- 本发明涉及一种先做线路再镀孔铜的多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板技术领域。首先在产品上进行线路蚀刻，然后在除了电镀引线以外的区域先涂覆导电膜再涂覆抗镀层，然后通过钻孔、孔导电化、镀孔铜、剥抗镀层和剥导电膜使通孔成型。本发明的有益效果是：本发明在镀孔铜时线路已经蚀刻出，不会发生因孔台阶使得干膜和产品结合不良导致渗蚀刻液而发生开路以及由于尖端效应而产生夹膜导致微短或短路等问题；本发明在镀孔铜后不会经过蚀刻和微蚀，即本发明的孔铜厚度不会因蚀刻和微蚀而变薄继而影响产品电气信赖性，节省了电镀时间，提高了生产效率；通过本发明，制作的产品在良率和品质方面优于传统图形电镀工艺制作的多层精细线路板。
- 层叠体的制造方法-201580064583.7
- 新藤奈津子;藤田茂 - 英特尔公司
- 2015-09-30 - 2019-12-06 - H05K3/42
- 提供层叠体的制造方法，其具有下述的工序：获得带有支撑体的固化性树脂组合物层的工序；通过使带有支撑体的固化性树脂组合物层以固化性树脂组合物层形成面侧与基材层叠，获得由基材和带有支撑体的固化性树脂组合物层构成的固化前复合体的工序；对固化前复合体进行加热，使固化性树脂组合物层热固化，由此获得由基材和带有支撑体的固化树脂层构成的带有支撑体的固化复合体的工序；通过从带有支撑体的固化复合体的支撑体侧进行打孔，在固化树脂层上形成通孔的工序；除去带有支撑体的固化复合体的通孔内的树脂残渣的工序；通过从带有支撑体的固化复合体上剥离支撑体，获得由基材和固化树脂层构成的固化复合体的工序；以及，在固化复合体的通孔的内壁面和固化树脂层上通过干法镀覆，形成干法镀覆导体层的工序。
- 一种线路板通孔的填孔方法-201910720645.5
- 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 - 宁波华远电子科技有限公司
- 2019-08-06 - 2019-12-03 - H05K3/42
- 一种线路板通孔的填孔方法，步骤：基板开料；钻出导通孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；压膜；曝光、显影；图形电镀；退膜；研磨：面铜厚度减薄、整平。本发明制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热。
- 高频微波印制HDI线路板的制作方法-201810671316.1
- 谢凡荣 - 江西志博信科技股份有限公司
- 2018-06-26 - 2019-11-29 - H05K3/42
- 本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，步骤为：开料获得内层基板；对内层基板进行前处理；对内层基板进行粗制线路图形绘制；对内层基板进行精制线路图形绘制；多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；对多层板进行一次钻孔；对钻孔进行填充铜水；对多层板进行全板的沉铜、电镀；对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔；在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板；其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布，并且在这些步骤之间增加了新颖的工序，可使钻孔的孔壁镀层均匀，防止钻孔层断路问题的出现。
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