[发明专利]一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法在审
| 申请号： | 201910794662.3 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110565133A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 杜军;梅绍裕;黄宁宁 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D7/00;C25D21/18;H05K3/18 |
| 代理公司： | 11403 北京风雅颂专利代理有限公司 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，包括以下步骤：(1)：铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；(2)：电镀铜，硫酸铜药水中含有电镀光泽剂；完成铜缸的调试后，将电路板放入到铜缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层光亮铜层；(3)：电镀镍，使用氨基磺酸体系镍药水，接着调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/L～20ml/L；调整电镀镍的配比以及参数，完成镍缸的调试后，在镍缸中进行电镀光亮镍层；(4)：电镀金。本发明可以电镀出极低粗糙度的金属面，降低表面粗糙度，使产品的可靠性得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀光泽剂 低粗糙度 镍缸 电路板 电镀 电镀镍 水中 铜缸 调试 氨基磺酸镍 表面粗糙度 电镀光亮镍 氨基磺酸 处理方式 电镀镍金 浓度控制 电镀金 电镀铜 光亮铜 金属面 硫酸铜 药水 放入 配比 铜层 铜面 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)、铜面处理，采用低粗糙度的处理方式；/n(2)、电镀光亮铜，使用硫酸铜体系药水，药水中加入光泽剂，将处理过的板在铜缸中电镀一层光亮铜层；/n(3)、电镀镍，向镍缸内加入氨基磺酸镍药水，氨基磺酸镍药水在流入到镍缸过程中，调整镍缸温度在45℃～50℃，氨基磺酸镍药水中含有电镀光泽剂，并且电镀光泽剂浓度控制在10ml/L～20ml/L；完成镍缸的调试后，将电路板放入到镍缸中进行电镀，使电路板的铜层上覆盖一层光亮镍层，镍层的厚度为2.5～15um；/n(4)、电镀金，采用氰化金钾的电镀金缸药水体系，将完成电镀镍处理后的电路板放入到药水缸中，并在药水缸内完成电镀金的工艺处理，金厚控制在0.05um～0.1um；/n(5)、药水保养及过滤，向步骤(2)、(3)、(4)使用的药水中加入双氧水，通过双氧水将有机大分子分解成小分子，再使用助滤粉和活性炭吸附药水中的有机小分子，使药水可循环使用。/n
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