[发明专利]发光器件及其制作方法和含该发光器件的发光器件模组在审
| 申请号： | 201910830127.9 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110707203A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王锋;何安和;夏章艮;詹宇;聂恩松;彭康伟;林素慧 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 11479 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件及其制作方法和含该发光器件的发光器件模组，发光器件包括芯片支架和安装在芯片支架上的芯片，芯片支架包括：绝缘衬底，绝缘衬底上设置有相对的第一表面和第二表面；设置在第二表面上的第一支架电极和第二支架电极，第一支架电极和第二支架电极的间距与安装基板的电极间距相对应匹配；设置在第一表面上的第一固晶电极和第二固晶电极；设置在绝缘衬底内的第一电接结构和第二电接结构；芯片固定安装在芯片支架的上部，芯片的两电极分别和第一固晶电极和第二固晶电极相电连。本发明发光器件能够有效解决芯片电极间距较小与安装基板上电极间距不相匹配导致的固晶困难及短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 发光器件 固晶 芯片支架 支架电极 衬底 绝缘 安装基板 第二表面 第一表面 电接 匹配 芯片 芯片电极 芯片固定 有效解决 短路 电连 模组 制作 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，其特征在于，包括芯片支架和安装在所述芯片支架上的芯片，所述芯片支架包括：/n绝缘衬底，所述绝缘衬底上设置有相对的第一表面和第二表面；/n设置在所述第二表面上的第一支架电极和第二支架电极，所述第一支架电极和所述第二支架电极的间距与安装基板的电极间距相对应匹配；/n设置在所述第一表面上彼此绝缘间隔且能分别与芯片的两电极对应电接固定的第一固晶电极和第二固晶电极；/n设置在所述绝缘衬底内的第一电接结构和第二电接结构；所述第一电接结构将所述第一支架电极和所述第一固晶电极电连接；所述第二电接结构将所述第二支架电极和所述第二固晶电极电连接；/n所述芯片固定安装在所述芯片支架的上部，所述芯片的两电极分别和所述第一固晶电极和所述第二固晶电极相电连。/n
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