[发明专利]一种适用于金属粘接的单组份聚氨酯密封胶及制备方法在审

专利信息
申请号: 201911179378.1 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110734733A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 田方军;刘斌 申请(专利权)人: 上海蒂姆新材料科技有限公司
主分类号: C09J175/04 分类号: C09J175/04;C09J11/08;C08G18/32;C08G18/28;C08G18/75;C08G18/73
代理公司: 31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王小穗
地址: 201100 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及密封胶领域,更具体地,本发明涉及一种适用于金属粘接的单组份聚氨酯密封胶及制备方法。按重量份计,所述单组分聚氨酯密封胶的制备原料包括35~50份聚氨酯预聚体、5~40份增塑剂、0.5~6份吸水剂、1~1.5份粘结促进剂、0.01~1份催化剂。本发明使用异佛尔酮二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯作为异氰酸酯,二乙烯三胺基丙基三甲氧基硅烷、3‑苯胺基丙基三甲氧基硅烷和硅烷偶联剂D作为硅烷偶联剂制备得到的粘结促进剂用于单组分聚氨酯密封胶中,使得密封胶不仅流动性好,避免了水汽弱边界层的形成,而且能够保持一定的拉伸强度,同时能够耐受老化、耐高温和耐低温,能够承受极端的应用环境,储存稳定、应用范围广泛。
搜索关键词: 制备 单组分聚氨酯密封胶 硅烷偶联剂 粘结促进剂 密封胶 六亚甲基二异氰酸酯 异佛尔酮二异氰酸酯 丙基三甲氧基硅烷 聚氨酯密封胶 聚氨酯预聚体 二乙烯三胺 甲氧基硅烷 储存稳定 基丙基三 异氰酸酯 应用环境 水汽 苯胺基 边界层 单组份 耐低温 耐高温 吸水剂 增塑剂 重量份 拉伸 耐受 粘接 催化剂 老化 金属 应用
【主权项】:
1.一种单组分聚氨酯密封胶,其特征在于,按重量份计,其制备原料包括35~50份聚氨酯预聚体、5~40份增塑剂、0.5~6份吸水剂、1~1.5份粘结促进剂、0.01~1份催化剂;所述粘结促进剂的制备原料包括异氰酸酯和硅烷偶联剂,所述异氰酸酯和硅烷偶联剂的摩尔比为1:(1.5~2)。/n
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  • 本发明公开了一种单边水性接着剂及其制备方法,由包括以下重量份的原料制成:水性聚氨酯分散体35~44份、水性聚氨酯‑有机硅共聚乳液27~34份、水性丙烯酰胺‑甲基丙烯酸共聚物36~42份、纳米二氧化硅6~8份、羧甲基纤维素4~7份、乳化剂3~4.5份、抗氧化剂2.5~3.2份。本发明通过精选原料组成,并优化各原料含量,既充分发挥各自的优点,又相互补充,相互促进,制得的单边水性接着剂180°剥离强度高,粘结性能好;湿粘性和耐水性好,综合使用性能好;在用于两个部件的接着处粘合的时候,只需要单边涂覆接着剂,操作更简便,可提升生产效率,减少胶水的使用量,降低成本,而且耐水性好,沾水或泡水不易脱胶。
  • 一种电子产品的高低温环保胶黏剂-201910801493.1
  • 陈秋胜 - 深圳市优威高乐技术有限公司
  • 2019-08-28 - 2019-11-22 - C09J175/04
  • 本发明公开一种电子产品的高低温环保胶黏剂,包括有以下重量份原料:水性聚氨酯90‑100份、改性松香树脂40‑50份、植物胶10‑20份、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物25‑32份、石墨烯分散体5‑9份、纳米铝粉5‑9份、磷酸锌3‑5份、无机填料10‑15份、引发剂4‑5份、交联剂0.3‑0.5份。本发明以水性聚氨酯为主体,绿色环保。通过在水性聚氨酯中引入石墨烯分散体、纳米铝粉、磷酸锌和无机填料,能够作为胶黏剂的散热和导电成分,有效改变胶黏剂的导热性和导电性,对胶粘的物体进行有效散热,特别适用于电子器件的黏结使用,能够对发热的电子器件进行辐射散热和传导散热,避免因为器件发热引起黏结性能下降。
  • 一种PUR胶黏剂及其制备方法-201810444161.8
  • 肖建伟 - 上海本诺电子材料有限公司
  • 2018-05-10 - 2019-11-19 - C09J175/04
  • 本发明涉及胶黏剂技术领域,尤其是一种PUR胶黏剂及其制备方法,PUR包括如下组分:聚酯多元醇,聚醚多元醇,异氰酸酯组分和助剂(流平剂、消泡剂、催化剂)和功能性增塑树脂等。其中聚酯多元醇的质量百分数50%‑80%,聚醚多元醇的质量百分数10%‑30%,异氰酸酯组分的质量百分数20%‑40%,功能性增塑树脂的质量百分数15%‑30%,助剂的质量百分数为0‑1%。与EVA热熔胶相比,本PUR的耐受温度范围大大扩宽,在‑40℃‑80℃范围都有优良的物理化学性能。即PUR粘接强度更高,在超低温下胶层不开裂,80℃高温下胶层的粘接强度保持良好。此外胶环保无溶剂,施胶温度在110℃左右,施胶温度明显低于EVA胶,便于在实际电子封装工艺中使用。
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