[实用新型]一种贴片式二极管的贴装结构有效
| 申请号： | 201920321484.8 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209496882U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 黄志军 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种贴片式二极管的贴装结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有两个引脚框架，每个引脚框架靠近绝缘封装体中心一侧的顶部设有凹陷缺口部，两个凹陷缺口部之间连接有一个二极管芯片，二极管芯片底部的电极与凹陷缺口部的底面之间还连接有第一导电银胶层；引脚框架的底部固定有支撑筒，支撑筒位于绝缘封装体外，支撑筒的底部固定有焊接板，焊接板的底面呈锯齿状的凹凸面结构，焊接板中贯穿有加固通孔，加固通孔连通支撑筒的内部。本实用新型能够确保贴片式二极管底部的散热效率，锯齿状的凹凸面配合加固通孔能够有效引脚框架与PCB焊盘之间焊接结构的牢固性，凹陷缺口部能够有效提高对二极管芯片的定位效果。 | ||
| 搜索关键词： | 凹陷缺口 支撑筒 贴片式二极管 二极管芯片 绝缘封装体 引脚框架 焊接板 通孔 本实用新型 贴装结构 锯齿状 凹凸面结构 凹凸面配合 导电银胶层 定位效果 焊接结构 绝缘封装 散热效率 有效引脚 电极 牢固性 底面 连通 体内 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式二极管的贴装结构，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有两个互不接触的引脚框架(20)，其特征在于，每个所述引脚框架(20)靠近所述绝缘封装体(10)中心一侧的顶部设有凹陷缺口部(21)，两个所述凹陷缺口部(21)之间连接有一个二极管芯片(23)，所述二极管芯片(23)底部的电极与所述凹陷缺口部(21)的底面之间还连接有第一导电银胶层(22)；所述引脚框架(20)的底部固定有支撑筒(30)，所述支撑筒(30)位于所述绝缘封装体(10)外，所述支撑筒(30)的底部固定有焊接板(31)，所述焊接板(31)的底面呈锯齿状的凹凸面结构，所述焊接板(31)中贯穿有加固通孔(311)，所述加固通孔(311)连通所述支撑筒(30)的内部。
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