[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921293190.5 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210040252U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 韩凯 | 申请（专利权）人： | 亿光电子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板、引线框架、封装体和第一引线。引线框架设置在基板上，引线框架具有分离的第一焊盘和第二焊盘。封装体覆盖基板和引线框架。第一引线电连接引线框架的第一焊盘的第一触点和第二焊盘的第二触点，其中第一引线具有偏离第一触点和第二触点的连线的第一弯曲部以及从第一弯曲部末端向第二触点下降的第一下坡延伸部。本实用新型的芯片封装结构通过将经过透镜部的引线设置成具有一水平方向的弯曲部，从而绕开透镜部，使得引线不会外漏而且无需明显降低线弧高度，从而不会有应力很大的薄弱位置。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 引线框架 焊盘 弯曲部 芯片封装结构 本实用新型 封装体 透镜部 基板 电连接引线 薄弱位置 覆盖基板 延伸部 下坡 连线 绕开 外漏 线弧 偏离 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于包括：/n基板；/n引线框架，设置在所述基板上，所述引线框架具有分离的第一焊盘和第二焊盘；/n封装体，覆盖所述基板和引线框架；以及/n第一引线，电连接所述引线框架的第一焊盘的第一触点和第二焊盘的第二触点，其中所述第一引线具有在水平方向偏离所述第一触点和所述第二触点的连线的第一弯曲部以及从所述第一弯曲部末端向所述第二触点下降的第一下坡延伸部。/n
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