[实用新型]一种管状陶瓷电容芯片及电容器有效

专利信息
申请号: 201922020021.0 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN211125382U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 何鹏飞;易建超 申请(专利权)人: 东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司
主分类号: H01G4/28 分类号: H01G4/28;H01G4/12
代理公司: 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 代理人: 肖冬
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电容技术领域,尤其涉及一种管状陶瓷电容芯片及电容器。管状陶瓷电容芯片其包括管状的陶瓷基体,陶瓷基体的内表面覆盖有内电极,陶瓷基体的外表面覆盖有外电极,陶瓷基体上端面的中部向外延伸出上爬电环,陶瓷基体下端面的中部向外延伸出下爬电环。通过将陶瓷基体设置为管状,在保持有大容量电容的前提下,可以有效减小电容器的安装面积,降低使用成本。
搜索关键词: 一种 管状 陶瓷 电容 芯片 电容器
【主权项】:
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