[发明专利]模块在审
| 申请号： | 201980060838.0 | 申请日： | 2019-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN112740845A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;村北直哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/00;H01L23/28;H01L25/04;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 模块(101)具备：基板(1)，其具有主面(1u)；多个电子部件(41、42)，其配置在主面(1u)上；密封树脂(3)，其覆盖主面(1u)和多个电子部件(41、42)；接地电极(14)，其配置于主面(1u)或者基板(1)的内部；导电层(6)，其覆盖密封树脂(3)，并与接地电极(14)电连接；以及磁性构件(5)。磁性构件(5)包括：覆盖密封树脂(3)的至少局部地配置的磁性构件板状部(51)；和在上述多个电子部件之间的任意之间处以壁状配置的磁性构件壁状部(52)。模块(101)还具备金属销或者金属线材，上述金属销或者金属线材沿着磁性构件壁状部(52)设置，并与接地电极(14)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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