[发明专利]一种铝基材料及降低二次电子发射系数的表面处理方法有效
| 申请号： | 202010214903.5 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN111270249B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 胡文波;庞妍;李洁;易兴康;李永东;吴胜利;林舒 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C23C22/30 | 分类号： | C23C22/30;C23C14/06;C23G1/22;C23G1/12 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 房鑫 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
一种铝基材料及降低二次电子发射系数的表面处理方法，铝基材料的表面为多孔结构，孔洞孔径为50‑500nm，孔洞深度为200nm‑5000nm，孔洞密度为8×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 基材 料及 降低 二次电子 发射 系数 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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