[发明专利]光子集成芯片的新型测试系统及方法在审
申请号: | 202010347954.5 | 申请日: | 2020-04-28 |
公开(公告)号: | CN111413610A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 李静婷;赵复生;赵俊洋 | 申请(专利权)人: | 天津蓝鳍科技有限公司;纤瑟(天津)新材料科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01M11/02 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 周庆路 |
地址: | 300000 天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明涉及光子集成芯片测试技术领域,公开了光子集成芯片的新型测试系统及方法,包括测试装置和集成芯片放置装置,所述测试装置包括电耦合测试装置和光耦合测试装置中的一种或两种,所述电耦合测试装置和光耦合测试装置可拆卸安装在所述集成芯片放置机构四周,所述电耦合测试装置包括单探针耦合模块和探针卡耦合模块,所述光耦合测试装置包括阵列光纤耦合模块和光纤耦合模块;该通过改进结构,形成电耦合测试机构和光耦合测试装置,通过搭配组装可灵活对待测试集成芯片进行光耦合测试和电耦合测试,安装方便快捷,成本低。 | ||
搜索关键词: | 光子 集成 芯片 新型 测试 系统 方法 | ||
【主权项】:
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