[发明专利]一种逆流式均温型热沉及电子芯片有效
| 申请号： | 202010595904.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111477602B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 杜敏;冯一;唐继国;刘洪涛;莫政宇;杨伟;鲍静静;孙立成;可汗 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王婷婷 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子芯片技术领域，具体涉及一种逆流式均温型热沉及电子芯片，所述热沉包括热沉主体以及分别位于热沉主体两端的第一联箱和第二联箱；所述第一联箱设置有联箱进口区和联箱出口区，所述联箱进口区和所述联箱出口区相互隔绝；所述第二联箱和所述第一联箱呈对称设置；所述热沉主体的内部设置有两套相互交错的冷却系统，其中一套冷却系统的进口与第一联箱的联箱进口区连通，出口与第二联箱的联箱出口区连通；另一套冷却系统的进口与第二联箱的联箱进口区连通，出口与第一联箱的联箱出口区连通。本发明两套冷却系统的独立运行，且两套冷却系统的冷却介质呈逆流，消除了传统热沉中加热面温度不断上升引起的温度分布不均及容易形成热点的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 逆流 式均温型热沉 电子 芯片 | ||
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- 张永海;马祥;杨欣宇;魏进家 - 西安交通大学
- 2021-11-24 - 2022-03-04 - H01L23/46
- 本发明公开了一种分级式歧管微通道散热装置，主要包括一级微通道、二级微通道、三级微通道和底板部分。通过键合技术将四层通道封装起来，工质进、出口均位于顶部，可以根据换热面积增加微通道和歧管通道的数量。换热工质经过一级微通道和二级微通道流入三级微通道，由最初的两个入口分裂成最后的八个入口流向模拟芯片表面，工质均匀的分布提升了模拟芯片表面温度分布均匀性。换热后的工质在经过三级微通道和二级微通道汇入一级微通道，最终由两个一级微通道汇集到中间的出口位置流出。流道被分段成多个微小通道单元，流动长度缩短使得压降减小，热边界层难以在微通道中发展，有利于提高换热系数和降低总热阻。本发明具有占地面积小、低功耗、散热能力大的优点，可用于满足超过热流密度的散热需求。
- 通过微通道集成衬底对GPU-HBM封装进行热管理-202110612731.1
- 曲小鹏;全炫锡;仲野英一 - 美光科技公司
- 2021-06-02 - 2021-12-24 - H01L23/46
- 本申请涉及通过微通道集成衬底对GPU‑HBM封装进行热管理。本文公开了具有用于热管理的微通道、微通道模块和/或微流体网络的半导体封装和/或组件以及相关联的系统和方法。所述半导体封装和/或组件可包含与微通道集成的衬底和安置在所述微通道内用于从所述半导体封装和/或组件的存储器装置和/或逻辑装置耗散热量的冷却剂。所述微通道可经配置在所述存储器装置和/或所述逻辑装置下方。
- 半导体模块和车辆-202110208500.4
- 山田教文;乡原广道 - 富士电机株式会社
- 2021-02-24 - 2021-11-12 - H01L23/46
- 在外部环境及自身发热所产生的温度反复变化的状况下，无法抑制冷却器内的制冷剂发生流速损失而导致冷却效率降低，同时无法抑制由于冷却器的热变形而导致在将半导体元件固定于冷却器的粘接剂处产生较大的应力及塑性应变。本发明的半导体模块包括半导体装置和冷却装置，半导体装置具有半导体芯片、安装有半导体芯片的电路基板、密封半导体芯片的树脂构造体，冷却装置具有顶板、侧壁、底板、制冷剂流通部、多个翅片和加强销，在俯视时，金属层的一部分与冷却区域重叠，并且除了这一部分之外的部分与第一连通区域和第二连通区域中的一个连通区域重叠，加强销配置于一个连通区域。
- 专利分类
