[发明专利]一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 202011626610.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112770487B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 曹文;吴银隆;杨柳;王聪;林雨标 申请(专利权)人: 深圳市捷安纳米复合材料有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;A61L2/232;A61L2/238;A61L2/14;C09D1/00;C09D5/14;A61L101/26;A61L101/02;A61L101/56
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种具备杀病毒功能的柔性复合电路板,自上而下依次包括杀毒涂层、防氧化涂层、绝缘柔性介质薄膜、黏胶层和铜箔基板;所述杀毒涂层包括纳米银铜合金混合颗粒90‑95份、牡丹根皮提取物7‑9份和氧化锆粉末3‑5份;所述防氧化涂层涂层包括氧化铝;所述绝缘柔性介质薄膜内设有空腔,所述绝缘柔性介质薄膜内设有固‑液相变剂,所述固‑液相变剂的相变临界点为10‑15℃,所述绝缘柔性介质薄膜通过所述黏胶层与所述铜箔基板黏合连接。上述柔性复合电路板可以直接杀死细菌和病毒,并且可以加快降温。
搜索关键词: 一种 具备 病毒 功能 柔性 复合 电路板 及其 制造 工艺
【主权项】:
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