[实用新型]模块插接组装式易维护配电箱结构有效

专利信息
申请号: 202021240137.1 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212518080U 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 孔文清;雷榕;张毅;黄育;游江平;张复治;叶辉;邓圣雄;陈枫 申请(专利权)人: 福州万升电器有限公司
主分类号: H02B1/48 分类号: H02B1/48
代理公司: 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 代理人: 吴德兰
地址: 350101 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了模块插接组装式易维护配电箱结构,包括配电箱本体,所述配电箱本体上焊接有安装板和固定板,所述安装板上开设有卡槽,所述卡槽圆柱形结构,所述安装板左侧壁上滑动连接有第一滑杆,所述第一滑杆贯穿安装板的左侧壁,多个所述第一滑杆的一端共同焊接有第四夹板,多个所述第一滑杆的另一端共同焊接有拉板,所述拉板与配电箱本体接触连接,所述第一滑杆上套接有第三弹簧,所述第三弹簧的一端与第四夹板左侧壁焊接,所述第三弹簧的另一端与安装板的右侧壁焊接。本实用新型通过设置拉手、拉板、第一滑杆、钢索和、限位块和第二滑杆,使得拉动拉手时,可以同时控制第一夹板和四夹板,从而使面板本体安装和拆卸变得更加简便。
搜索关键词: 模块 插接 组装 维护 配电箱 结构
【主权项】:
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