[实用新型]用于多晶硅还原炉的冷却系统有效

专利信息
申请号: 202021858185.7 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213041033U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 余涛;冉祎;杨成;杨鹏程;刘晓斌 申请(专利权)人: 四川永祥多晶硅有限公司
主分类号: F27D9/00 分类号: F27D9/00;F25D17/02
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 向丹
地址: 614000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及用于多晶硅还原炉的冷却系统,属于多晶硅生产中冷却技术领域。包括炉筒冷却水系统和停炉冷却水系统,炉筒冷却水系统包括炉筒冷却水回管、炉筒冷却水发生器和炉筒冷却水进管,停炉冷却水系统包括停炉冷却水回管、停炉冷却水发生器和停炉冷却水进管,炉筒冷却水进管上设置有控制阀Ⅰ,炉筒冷却水回管上设置有控制阀Ⅱ;停炉冷却水进管上设置有控制阀Ⅲ,停炉冷却水回管上设置有控制阀Ⅳ;停炉冷却水进管通过支管与停炉冷却水回管连通,支管上设置有控制阀Ⅴ。根据生产线上的实际需求,进行自由切换,防止炉筒夹套内部出现汽化闪蒸的水锤现象,使设备稳定性更高。
搜索关键词: 用于 多晶 还原 冷却系统
【主权项】:
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