[实用新型]一种功率放大器的散热金属基板结构有效
申请号: | 202022330022.8 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN213126620U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 赵玉喜 | 申请(专利权)人: | 深圳市圣达丰电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 周松强 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种功率放大器的散热金属基板结构,包括板体,所述板体顶端开设有安装凹槽,所述安装凹槽内部固定设置有器体,所述安装凹槽内部四周均开设有固定槽口,所述固定槽口内部一侧均滑动安装有固定滑块,所述固定滑块在靠近器体的一侧均固定设置有限位固定块。本实用新型在对板体进行安装时均按动固定弹块往安装活动槽内部一侧移动,并均使固定弹块与上端的限位通孔内部分离,再通过安装活动块拉动安装支脚往下移动,当安装活动块移动到安装活动槽内部底端时就会使固定弹块与下端的限位通孔内部嵌合进行固定,且再通过安装支脚对板体进行安装固定即可,这样既便于进行安装还便于进行操作。 | ||
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【主权项】:
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