[实用新型]一种微流体芯片包装盒有效

专利信息
申请号: 202023165768.4 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN214730613U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 陶勇;宋驰骋;张冠斌;牟禹;黄勇;李若然 申请(专利权)人: 成都博奥晶芯生物科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D85/90;B65D43/02;B65D55/02;B65D25/10;B65D81/05
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 贾年龙
地址: 611135 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种微流体芯片包装盒,包括盒体和盖体,所述盒体内设有呈台阶式分布的若干中部镂空的槽体,所述槽体用于放置微流体芯片,槽体用于支撑微流体芯片的纵向平面向槽体的底面渐缩使得两相交面所呈角度小于90°,所述盖体用于与所述盒体可拆卸式的封闭盖合。本实用新型的包装盒设计,使得包装盒可横向或纵向放置于工作台面上使用,拓展了包装盒的应用场景;将放置微流体芯片位置处的槽体中间部分镂空,避免了中间部分与微流体芯片表面产生摩擦或碰撞从而影响反应池光学检测性能;包装盒的使用便捷性及稳定性优异,采用本包装盒进行微流体芯片包装,提高了包装的工作效率。
搜索关键词: 一种 流体 芯片 包装
【主权项】:
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