[发明专利]用于电子部件的掩模纸保护技术

摘要

公开了一种在经由喷涂的金属颗粒沉积期间用于电子器件的喷涂涂覆保护方法。该喷涂涂覆保护方法可在颗粒沉积的尺寸和位置上实现选择性。该喷涂涂覆保护方法对于其中多个电子器件被同时处理的自动化应用是容易的，并且适用于不同形状和尺寸的电子器件。喷涂涂覆保护方法在喷涂操作期间提供对高温和高压的耐受。喷涂涂覆保护方法利用掩模纸，但也可以使用额外的薄膜材料，以既增加掩模的保护强度，又使掩模纸易于放置和随后在喷涂过程后易于剥离。掩模纸可以使用模切工艺制成，并且容易地被放置到电子器件表面上，以确保来自热和高压喷涂颗粒的零污染。