[发明专利]一种宇航用大尺寸硅铝LTCC一体化产品的高可靠性焊接方法有效
| 申请号： | 202110368020.4 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113145955B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 周燕;沐方清;吴建利 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了电子陶瓷封装领域的一种宇航用大尺寸硅铝LTCC一体化产品的高可靠性焊接方法，包括玻璃绝缘子、陶瓷基板与金属管壳，焊接方法包括以下步骤：步骤1：测试玻璃绝缘子的气密性，保留测试合格的玻璃绝缘子；步骤2：将陶瓷基板按照温度曲线一通过真空回流焊焊接到金属管壳内；步骤3：将玻璃绝缘子采用助焊剂浸泡后组装到金属管壳上，然后放入到真空焊接炉中按照温度曲线二烧结，烧结完成后取出。本发明改变了焊接顺序，首先焊接陶瓷基板与金属管壳，再焊接玻璃绝缘子，减少了玻璃绝缘子承受的热应力，避免了玻璃绝缘子的撕裂。在提供给客户的100套产品中，采用本发明提供的焊接方法后，玻璃绝缘子上均未出现裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 宇航 尺寸 ltcc 一体化 产品 可靠性 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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