[发明专利]一种基于回抽搅拌摩擦焊工艺的封箱环焊缝补焊方法有效
| 申请号： | 202110650996.0 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113210838B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 金雨茜;林鹏;范翼飞;黄色贤;王一;李浩;汪鹏举;颉平平;杨康;李兴;张晓鸿;唐瑜;何昆宇;陈志元;李晓刚;李鑫 | 申请（专利权）人： | 四川航天长征装备制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 成都天既明专利代理事务所(特殊普通合伙) 51259 | 代理人： | 李钦;杜雁春 |
| 地址： | 610100 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于回抽搅拌摩擦焊工艺的封箱环焊缝补焊方法，将待补焊的产品通过补焊工装装配于环缝搅拌摩擦焊设备上；补焊工装包括芯轴、中心杆、撑块、垫板、撑杆，装配后，装夹后的产品通过补焊工装的芯轴固定在环缝搅拌摩擦焊设备的芯轴上，撑紧构件的垫板用于撑紧待焊接产品内壁处需补焊的焊缝；补焊后将补焊工装与补焊后的产品上拆除，将补焊工装的芯轴从环缝搅拌摩擦焊设备芯轴上拆卸下来即可。本发明操作简单，补焊方式可靠，降低生产成本，对于生产制造业来说可以实现质量、效益双提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 搅拌 摩擦 焊工 封箱 焊缝 方法 | ||
【主权项】：
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