[发明专利]半导体器件及其操作方法在审
申请号: | 202110849010.2 | 申请日: | 2021-07-27 |
公开(公告)号: | CN115472195A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 韩刘;王新泳;孟庆超;线怀鑫;丁婧 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(南京)有限公司;台积电(中国)有限公司 |
主分类号: | G11C11/407 | 分类号: | G11C11/407 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 朱亦林 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本公开总体涉及半导体器件及其操作方法。一种具有单元区域的半导体器件,该单元区域包括第一组一个或多个第一块和第二组一个或多个第二块。每个第一块包括时钟门,并且每个第二块包括去耦电容器。第一组具有两个或更多个第一块和/或第二组具有两个或更多个第二块。第一组的第一块与第二组的第二块交错。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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