[发明专利]骨髓腔植入加热组件与系统有效
| 申请号： | 202110899068.8 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113576621B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 尹科;喻密;刘岸松;刘超 | 申请（专利权）人： | 南华大学附属第一医院 |
| 主分类号： | A61B17/34 | 分类号： | A61B17/34;A61F7/00;A61F7/12 |
| 代理公司： | 衡阳雁城专利代理事务所(普通合伙) 43231 | 代理人： | 龙腾 |
| 地址： | 421000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 骨髓腔植入加热组件与系统，涉及医疗器材技术领域。其中，骨髓腔植入加热组件包括发热体以及用于在骨体上开孔以便将发热体植入骨髓腔内的穿骨部件，穿骨部件包括头部以及可拆卸连接在头部后端的杆部，杆部内设有用于放置发热体的发热体容置腔，发热体容置腔自杆部与头部的连接处起向后延伸且其后端封闭，发热体放置在发热体容置腔内并能够从发热体容置腔中移出。上述骨髓腔植入加热组件能够让发热体方便地植入骨髓腔内，并且操作简单，上手快，便于推广应用。而且，骨髓腔植入加热系统能够针对骨髓腔内的骨髓基质干细胞进行加热升温，手术难度低，并在体外采用非接触式的电磁感应加热，易于控制加热温度，治疗更加方便，对人体伤害也小。 | ||
| 搜索关键词： | 骨髓 植入 加热 组件 系统 | ||
【主权项】：
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