[发明专利]加载组件和包括该加载组件的电子装置在审
申请号: | 202110905463.2 | 申请日: | 2021-08-09 |
公开(公告)号: | CN115707185A | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 张杰峰;李志强;王金强;沈国晓;张远波;林桂滨 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;青岛安普泰科电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 毕杨 |
地址: | 200131 上海市中国(上海)自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 公开了一种用于将电子部件加载到基板上的加载组件和包括该加载组件的电子装置。该加载组件包括:第一板,以围绕电子部件的方式固定在基板上;第二板,设置有延伸穿过第二板的螺栓;和弹簧板,在所述第二板的朝向电子部件的一侧固定到第二板上并可操作地连接到螺栓,使得通过将螺栓旋拧到第一板中的对应的螺栓孔中来带动弹簧板向下牵拉第二板,以通过第二板将电子部件压靠在基板上。 | ||
搜索关键词: | 加载 组件 包括 电子 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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