[发明专利]具温度控制功能的测试板与温度控制模块在审
| 申请号： | 202111079082.X | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN115808940A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 吴健铭;吴宗禧;李星烨 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种具温度控制功能的测试板与温度控制模块，所述测试板用于控制待测组件的温度，包含电路板以及温度控制模块。电路板有金属层且定义有控温区域，控温区域与金属层于垂直方向重叠。温度控制模块包含导热基板、温度侦测单元以及温度调整单元。导热基板的接触面接触电路板且与金属层于垂直方向重叠。温度侦测单元侦测导热基板的温度，以产生温度控制信号。温度调整单元依据温度控制信号选择性地使接触面升温或降温。其中控温区域用以设置待测组件，且温度控制模块经由待测组件、金属层与接触面之间的热传导控制待测组件的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 功能 测试 模块 | ||
【主权项】：
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