[实用新型]集成电路引线框架电镀上下料一体机有效
| 申请号： | 202122640524.5 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN217127567U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 苏骞;刘全胜;彭仕镇;孟敏 | 申请（专利权）人： | 东莞奥美特科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 杨凤娇 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路引线框架电镀上下料一体机，包括上料装置以及下料装置，上料装置与下料装置设有用于将上料装置的集成电路引线框架传输至下料装置的传输机构；上料装置包括机架，设于机架上的第一上料机构与第二上料机构；第一上料机构包括料盒组件，与料盒组件配合用于将料盒组件中的集成电路引线框架传送至传输机构的送料组件；第二上料机构包括用于存放集成电路引线框架的料架，以及用于将料架中的集成电路引线框架输送至预定位置的递件组件，以及用于将位于预定位置的集成电路引线框架传送到传输机构的吸取组件。其可以多位置上料，以提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 电镀 上下 一体机 | ||
【主权项】：
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