[实用新型]一种HDI高密度积层电路板烘干装置有效
| 申请号： | 202122978085.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216644800U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘明荣 | 申请（专利权）人： | 信丰康达电子有限公司 |
| 主分类号： | F26B11/00 | 分类号： | F26B11/00;F26B25/06;F26B25/08;F26B21/00 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 李春林 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板生产技术领域，特别涉及一种HDI高密度积层电路板烘干装置，包括烘干箱和盖板，盖板通过合叶安装在烘干箱前侧，烘干箱内设置有移动烘干组件，移动烘干组件的数量为两个，移动烘干组件包括下固定板、上固定板和推动板，下固定板和上固定板均焊接在烘干箱的内壁上，上固定板设置在下固定板顶部，推动板设置在下固定板底部，下固定板内熔接有放置筒盒，上固定板上熔接有防护筒盒，防护筒盒与放置筒盒相对应，放置筒盒内卡设有推片，推片与推动板之间熔接有推动杆，烘干箱底部通过螺栓安装有液压缸，液压缸一端通过螺栓安装在推动板底部，下固定板和上固定板上均设置有通孔，本实用具有烘干效果好，效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 高密度 电路板 烘干 装置 | ||
【主权项】：
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