[发明专利]复合材料、散热器及半导体装置有效
申请号: | 202180026819.3 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN115461480B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 真岛正利;丰岛刚平;高岛浩一 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;联合材料公司 |
主分类号: | C22C26/00 | 分类号: | C22C26/00;C25D7/00;H01L23/373;C22C1/05 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 杨卫萍;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的复合材料包含多个金刚石颗粒、铜以及选自硅、铬、钴、镍、钼、钛、钒、铌、钽、钨及铝中的至少一种的第一元素,上述第一元素相对于上述铜和上述第一元素的合计质量的含有率为50ppm以上且2000ppm以下。 | ||
搜索关键词: | 复合材料 散热器 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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