[发明专利]传感器装置的连接器组件在审

专利信息
申请号: 202180059121.1 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN116157965A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: M·J·加德纳 申请(专利权)人: 美国亚德诺半导体公司
主分类号: H01R12/79 分类号: H01R12/79
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 郭万方
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种连接器组件。连接器组件可以包括第一连接器和第二连接器。第一连接器可以包括安装在第一基板的第一部件安装区域上的第一电子部件。第二连接器可以包括安装在第二基板的第二部件安装区域上的第二电子部件。从俯视图看,第一连接器和第二连接器具有彼此不同的轮廓,并且可以具有在组装时重叠的更宽的中间部分。第一连接器可以被配置为连接到传感器面板和第一外部基板或部件。第二连接器可以被配置为连接到传感器面板和第二外部基板或部件。
搜索关键词: 传感器 装置 连接器 组件
【主权项】:
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