[发明专利]用于芯片间数据信号传递的功率转送桥在审
| 申请号： | 202180077741.8 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN116529817A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 钱治国;G·帕斯达斯特;P·王;D·克吕格尔;E·伯顿 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装包括具有嵌入在电介质内的桥管芯的衬底。包括第一输入/输出(I/O)发射器的第一管芯和包括第二I/O接收器的第二管芯电耦合至该桥管芯。第一信号迹线和第一功率导体位于该桥管芯内。第一信号迹线和第一功率导体电耦合至第一I/O发射器和第二I/O接收器。第一信号迹线承载数字信号，并且第一功率导体提供用于使第二I/O接收器读取该数字信号的电压。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 数据 信号 传递 功率 转送 | ||
【主权项】：
暂无信息
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