[发明专利]用于测量功率半导体和热沉之间的热阻的退化的方法和用于功率半导体的控制装置在审
申请号: | 202180094595.X | 申请日: | 2021-07-15 |
公开(公告)号: | CN116940816A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | J·布兰德雷洛;P-Y·皮雄 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;孙东喜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
提供了一种用于测量功率模块组件中的功率半导体与所述功率模块组件的热沉之间的热阻R |
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搜索关键词: | 用于 测量 功率 半导体 之间 退化 方法 控制 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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