[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202180094833.7 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116941334A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李熙晶;李镇硕;全容汉 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 达小丽;夏凯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 根据实施例的电路板包括：绝缘层，其包括第一区域和第二区域；电路图案，其被设置在绝缘层的第一区域的上表面和第二区域的上表面上；以及阻焊剂，其包括在绝缘层的第一区域的上表面上设置的第一部分和在第二区域的上表面上设置的第二部分，其中该阻焊剂的第一部分的高度小于电路图案的高度，该阻焊剂的第二部分的高度大于电路图案的高度，第一区域和第二区域中的至少一个被划分成多个部分区域，并且该阻焊剂的第一部分和第二部分中的至少一个在多个部分区域中具有不同的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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