[发明专利]一种一体化柔性传感电路系统及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210365638.X 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN116939964A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 滕理君;李光林;刘志远;李向新;苏瑞;谢瑞杰;王玮 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/10;H05K3/30
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种柔性传感电路系统一体化制备方法,该方法将柔性传感器与电子元器件集成于同一块弹性基底上,实现信号传感与处理系统柔性集成。制备方法包括以下步骤:在弹性基底上设置带有目标图案的掩膜版,在目标图案区域改变弹性基底的表面性质以提高液态金属对于目标图案区域的浸润能力;将液态金属铺展于弹性基底表面的目标图案区域;在所需部位使用杨氏模量大于弹性基底的点胶材料固定电子元器件,电子元器件之间以液态金属相连并集成于弹性基底上形成柔性电路;在弹性基底上将柔性电路通过液态金属与柔性传感器相连。本发明能够改善当前柔性传感器与其所需信号处理电路间接口处的信号干扰问题,提高带有柔性传感器的电子系统中的信号传输质量。
搜索关键词: 一种 一体化 柔性 传感 电路 系统 及其 制备 方法
【主权项】:
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