[发明专利]氮化物半导体外延结构在审

专利信息
申请号: 202210419930.5 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN114823853A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 胡智威;蔡清富;蔡长祐;陈威佑 申请(专利权)人: 南京百识电子科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/15;H01L29/20;H01L29/201
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 赵淑芳
地址: 211806 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种氮化物半导体外延结构,包括衬底,所述衬底上依次设有成核层、过渡层、复合缓冲层、顶氮化镓层、被覆层,过渡层为AlxGaN层,所述复合缓冲层包括第一复合缓冲层,所述第一复合缓冲层包括相互交迭的多个Aly1GaN层和多个GaN层,其中,y1>x,所述第一复合缓冲层中各个第Aly1GaN层的厚度相同,各第一GaN层的厚度相同。本发明以超晶格生长外延层,能有效控制翘曲,进而提升氮化镓品质,降低缺陷增加产品良率,超晶格复合缓冲结构生长方法中,加入不同铝含量生长方式,可更进一步有效改善翘曲,增加产品良率。
搜索关键词: 氮化物 半导体 外延 结构
【主权项】:
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