[发明专利]具有集热/散热结构的电子设备在审
申请号: | 202210559400.0 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN114845530A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 李海珍;具坰河;郑忠孝;张世映;方正济;芮载兴;曹治铉 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28D15/02;H05K9/00;H04M1/02;C09K5/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴晓兵;倪斌 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种具有改进的发热状态的电子设备。所公开的电子设备可以包括:壳体,包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面;印刷电路板,插在第一表面和第二表面之间;电子组件,布置在印刷电路板上;屏蔽结构,安装在印刷电路板上,并且包括用于至少部分地包围电子设备的导电结构;以及热管,包括第一端部和第二端部,其中,第一端部热耦接到屏蔽结构的一部分,并且第一端部布置成比第二端部更靠近屏蔽结构。附加地,其他示例是可能的。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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