[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202211062889.7 | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN115910970A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 山口翔;山本哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体装置。在对半导体芯片接合大面积的铜连接器时，即使在不能充分确保与接合面的间隙的情况下，也抑制连接(接合)不良、焊料焊脚形成不良，实现钎焊连接部的可靠性的提高。实施方式的半导体装置具备：引线框；半导体芯片，其搭载于引线框；以及条带部件，其经由导电性粘接剂而与半导体芯片的电极连接；条带部件的连接面的外周缘的至少一部分在俯视的情况下与条带部件的最外周缘相比位于内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211062889.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
