[发明专利]可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法在审
| 申请号： | 202211184644.1 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115513188A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 王小东;刘昌举 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 唐勇 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法，至少对一个功能芯片进行扩展，形成囊括功能芯片及外围焊盘的扩展芯片，且功能芯片的焊盘通过再布线方式被电引出到外围焊盘，基于两个扩展芯片对应外围焊盘的对准键合，或者基于一个功能芯片与一个扩展芯片的对准键合，简单高效地完成了两个功能芯片之间的电气连接和三维集成，基于外围扩展的焊盘实现两个独立功能芯片间的集成连接，每个功能芯片可采用各自独立工艺体系制造，各个功能芯片可独立工作、确保性能最佳，对功能芯片的工艺兼容性强，使用场景广泛；同时，基于外围扩展的焊盘实现三维集成和电气连接，相比于复杂的硅通孔集成互连技术，制造过程相对简单，技术难度低，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 芯片 三维 集成 系统 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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