[发明专利]校平装置及校平方法在审

专利信息
申请号: 202211536992.0 申请日: 2022-12-01
公开(公告)号: CN116099900A 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 于淏;韦叶;周礼龙;周佳;王海波 申请(专利权)人: 航天工程装备(苏州)有限公司
主分类号: B21D1/02 分类号: B21D1/02;B21D1/06
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李柏柏
地址: 215104 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种校平装置及校平方法,校平装置包括滚动压棒、电磁铁轴承和电源装置,滚动压棒的数量为一对,一对滚动压棒的间距被配置为能够调节;电磁铁轴承设置于每个所述滚动压棒的两端;其中,电磁铁轴承通电产生电磁,使得一对滚动压棒相互夹紧,并通过滚动压棒的滚动完成产品待校平部位的校平。本发明为不锈钢箱体不同部位产生的变形,尤其是侧面产生的变形,提供一种结构简单、易于操作且高效的校平装置,该装置可对各种不同位置的不锈钢板材的局部变形进行校平,以实现各种不锈钢箱体低成本、高质量、高效率的校平。
搜索关键词: 平装 平方
【主权项】:
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