[实用新型]大功率芯片高效散热冷却装置

摘要

本实用新型公开了一种大功率芯片高效散热冷却装置，应用于散热冷却技术领域，包括：基板和盖板；所述基板的散热侧开设有微槽道，所述基板的蒸发侧与热源贴合；所述微槽道以热源贴合处为中心向四周辐射布设；所述微槽道内填充流体工质。本实用新型公开提供了一种大功率芯片高效散热冷却装置，微槽道中心密集，边缘稀疏，整体呈中心向边缘扩散的辐射状，热源居于中心位置，实现热源和蒸发区域面积完美匹配，增加吸热面积；微槽道排列紧密，实现全域覆盖，热量从蒸发侧同时且均匀地向四周散发，最大限度地进行热量传递，提升均温性；微槽道排列近似对称，当量直径一致，无额外毛细结构，制作简单，成本低。