[实用新型]咪安装结构及降噪耳机有效
| 申请号： | 202220888000.X | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN218071744U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 彭久高;吴海全;曾炳严;师瑞文;张传奇;张志军 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠平电子有限公司;深圳市平静科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种咪安装结构及降噪耳机。咪安装结构包括壳体和咪组件，壳体具有安装槽，咪组件包括咪头和咪盖，咪头用于采集声音，咪头安装于咪盖，咪盖的至少一部分容纳于安装槽中；安装槽的壁面和咪盖中，其中一者具有卡接体，另一者具有卡接槽卡接体容纳于卡接槽中，且卡接槽的壁面能够与卡接体抵持，以阻碍咪盖脱离安装槽。本实用新型的咪安装结构，有利于提高将咪固定在槽体中的效率，从而有利于提高耳机的组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 耳机 | ||
【主权项】：
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