[实用新型]一种冲制类高脚位多排数的引线框架有效

专利信息
申请号: 202221432314.5 申请日: 2022-06-09
公开(公告)号: CN217641312U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 杨建斌;丁银光;李相术 申请(专利权)人: 广东杰信半导体材料股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 张晓莉
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种冲制类高脚位多排数的引线框架,包括框架本体,所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体,所述框架体的四周连接有多个引脚,相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离,所述框架体之间开设有多个散热孔,所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。本实用新型提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果:框架体的整体数量增多,排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时,可以充分满足国内外市场的需求;同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短,且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构,所以多个框架体之间排列比较紧密,提高材料的利用率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 冲制类高脚位多排数 引线 框架
【主权项】:
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