[实用新型]一种带有连接结构的高压贴片二极管有效

专利信息
申请号: 202221757651.1 申请日: 2022-07-07
公开(公告)号: CN217691162U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 朱得胜 申请(专利权)人: 深圳市弘安盛电子有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373;H01L29/861
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有连接结构的高压贴片二极管,包括贴片二极管本体,所述贴片二极管本体的表面固定连接有保护壳,所述保护壳包括基层,所述基层的表面固定连接有耐老化层,所述耐老化层的表面固定连接有防护层。本实用新型通过贴片二极管本体、保护壳、基层、耐老化层、防护层、第一抗干扰层、第二抗干扰层、绝缘层、散热层、散热铜翅片和导热硅胶的配合使用,具备抗干扰和散热效果好的优点,解决了现有的带有连接结构的高压贴片二极管常用于集成电路中,各个电子元件之间会存在信号干扰,贴片式二极管工作时容易受到其他电子元件的干扰,而且散热效果不好,从而无法满足实际使用需求的问题。
搜索关键词: 一种 带有 连接 结构 高压 二极管
【主权项】:
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