[实用新型]一种带有连接结构的高压贴片二极管有效
申请号: | 202221757651.1 | 申请日: | 2022-07-07 |
公开(公告)号: | CN217691162U | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 朱得胜 | 申请(专利权)人: | 深圳市弘安盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/373;H01L29/861 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有连接结构的高压贴片二极管,包括贴片二极管本体,所述贴片二极管本体的表面固定连接有保护壳,所述保护壳包括基层,所述基层的表面固定连接有耐老化层,所述耐老化层的表面固定连接有防护层。本实用新型通过贴片二极管本体、保护壳、基层、耐老化层、防护层、第一抗干扰层、第二抗干扰层、绝缘层、散热层、散热铜翅片和导热硅胶的配合使用,具备抗干扰和散热效果好的优点,解决了现有的带有连接结构的高压贴片二极管常用于集成电路中,各个电子元件之间会存在信号干扰,贴片式二极管工作时容易受到其他电子元件的干扰,而且散热效果不好,从而无法满足实际使用需求的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 连接 结构 高压 二极管 | ||
【主权项】:
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