[实用新型]一种半导体自动清洗设备有效
申请号: | 202222468086.3 | 申请日: | 2022-09-19 |
公开(公告)号: | CN218191371U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 唐伟东;周晓娟 | 申请(专利权)人: | 苏州杉树园半导体设备有限公司 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08;H01L21/67;F26B21/00;B08B3/12 |
代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 顾川江 |
地址: | 215151 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体自动清洗设备,包括设备箱体,所述设备箱体上从左到右依次设置有氧化处理槽、溶解槽和去离子清洗槽,所述氧化处理槽和所述溶解槽、所述溶解槽和所述去离子清洗槽间设置有立式隔板,所述设备箱体的上端面两侧对称设置有两列多个组合块,两侧两列多个组合块的上端面设置有支撑板,所述支撑板的下端面且分别对应氧化处理槽、溶解槽和去离子清洗槽固定设置有相应数量的伸缩气缸,每个所述伸缩气缸的底端设置有水平导轨,相对两个所述水平导轨间活动设置有支架,所述支架的内槽底部设置有置料盒,两侧两列所述组合块的外侧上部设置有风干风机。本实用新型可以实现良好的半导体硅清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 自动 清洗 设备 | ||
【主权项】:
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