[实用新型]一种旋变模块导热片的扎孔装置有效
| 申请号： | 202222529234.8 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN219616494U | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胡占宇;李永庆;邵长春;刘海涛;李玉柱 | 申请（专利权）人： | 河北汉光重工有限责任公司 |
| 主分类号： | B21D28/34 | 分类号： | B21D28/34;B21D28/04;B21D37/12 |
| 代理公司： | 北京艾纬铂知识产权代理有限公司 16101 | 代理人： | 许姣 |
| 地址： | 056002 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型属于导热片扎孔技术领域，特别涉及一种旋变模块导热片的扎孔装置，包括：支撑组件、定位组件以及按压扎孔组件，按压扎孔组件包括：包括：按压块和回弹组件；所述按压块下方横向两端分别固接有扎针定位件，所述扎针定位件上分布有与旋变模块引脚一致的针孔，每个所述针孔内嵌一个扎针，用于对待扎孔的导热片进行扎孔操作；所述回弹组件安装在按压块的下方，用于所述按压块扎孔后的自动回弹。针对当前手工裁剪、在旋变模块本体上一对一单个扎孔的方式，该扎孔装置能够解决大批量大功率导热片规范扎孔的问题，保证大功率导热片外形尺寸一致、通孔定位及尺寸一致，提升制作效率，避免旋变模块针脚损坏，保证质量，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 导热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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