[实用新型]压合设备

摘要

本实用新型公开了一种压合设备，涉及于电子设备加工技术领域。压合设备包括有机台、工作机构、控制系统和上料机构；第一输送组件设置于下压组件的工作端的下方且设置于第二输送组件的上方，第一输送组件和第二输送组件均设置于第一移位组件一侧，第一移位组件以能够使中转输送组件的一端移动至与第一输送组件的输入端相对的位置和与第二输送组件的输出端相对的位置；上料机构设置于机台顶端；第三输送组件设置有两个且分别设置于机台相对两侧且均位于第二移位组件一侧，第二移位组件与第四驱动组件连接，且能够驱动第四输送组件的输出端移动至与其中一第三输送组件的输入端相对的位置。压合设备上料过程的安全性较高，且能够方便上料作业。