[实用新型]一种半导体检测用固定装置有效

专利信息
申请号: 202223474282.8 申请日: 2022-12-26
公开(公告)号: CN219152626U 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 喻晶晶;于国军;王军年;张文军;王增敏;王红玲 申请(专利权)人: 金川集团股份有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙) 51247 代理人: 李红灵
地址: 737199*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种半导体检测用固定装置,涉及半导体固定装置技术领域,包括放置板与检测台,放置板上方固定连接有支撑架,支撑架顶端水平套设有支撑轴,支撑架上竖直设置有第二滑槽,支撑轴可在滑槽中上下滑动,支撑轴贯通设置有检测盒,支撑轴两端伸出检测盒并与设置在支撑架上;通过检测盒内的主动齿轮与从动齿轮的啮合,使检测盒旋转,配合可升降的支撑轴,使得在检测的过程中,能记录不同角度的数据,进行缺陷对比,减少了后续检测工艺的工程量,提升了检测效率;同时通过夹具组件上的2块T型滑块和2块L型挡块通过弹性元件和滑杆滑动连接,能夹持住不同大小不同形状的半导体,具有有很好的适配性。
搜索关键词: 一种 半导体 检测 固定 装置
【主权项】:
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