[发明专利]一种多功能双刀切削内壁的装置及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202310103344.4 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN116352787A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 潘雷彬;何利华;张志鹏;丁金龙;廖锦达 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: B26D3/16 分类号: B26D3/16;B26D1/03;B26D5/18;B26D7/08;B26D7/18;B26D7/26
代理公司: 杭州昊泽专利代理事务所(特殊普通合伙) 33449 代理人: 黄前泽
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种多功能双刀切削内壁的装置及其工作方法。本发明中叉架切削机构位于自锁装置底座和基座之间,且叉架切削机构的固定架与基座固定,自锁装置置于自锁装置底座上;自锁装置底座通过驱动连接件与直线驱动器的运动执行件固定;固定架与自锁装置底座构成平行于自锁装置底座的滑动副,活动底座一和活动底座二分别位于自锁装置底座两侧,并与自锁装置底座分别构成垂直于自锁装置底座的滑动副。本发明采用双刀切削加工,减少切削过程中对切削部件内壁的水平方向挤压,提高加工精度;本发明设有自锁装置,通过自锁装置实现更加简单与精确的装夹工作;本发明的基座两侧设有刻度板,具有测量功能。
搜索关键词: 一种 多功能 双刀 切削 内壁 装置 及其 工作 方法
【主权项】:
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